由於台積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)等半導體廠，在2021年都有資本支出擴張計畫，加上晶片短缺嚴重，使晶圓廠承擔必須加快擴產速度的壓力，2021年對半導體設備跟材料產業來說，絕對是個「金牛年」。全球最大半導體設備商應用材料(Applied Materials)日前發表2021會計年度第一季(截止於2021年1月31日)財報，營收年增24%至51.6億美元，且第二季營收預期亦高達53.9億美元，遠優於市場預期。從應材的財報數據，不難看出晶圓產能投資的熱潮，將持續延燒。
應用材料公司總裁暨執行長Gary Dickerson表示，隨著總體經濟和產業趨勢引燃半導體在廣泛市場與應用面不斷成長，在會計年度第一季中，我們已看見半導體業務的需求持續攀升。我們全公司擁有強大的動能，隨著我們廣泛的產品組合以及技術轉折的展現，加上我們新產品的牽引力，使我們的地位絕佳，在2021年及未來都能持續大幅超越市場。
汽車晶片短缺問題，亦使得應材必須做出因應。Dickerson表示，該公司內部已組成專門服務汽車等產業，生產特殊製程半導體的小組。應材認為，有些市場可能會成為未來幾年成長最快速的市場。
市場對半導體設備的需求，是追蹤半導體產業景氣的領先指標。因為晶圓廠擴產需要時間，晶片製造商通常會根據一年後的預測需求採購設備，而台積電、三星、英特爾都是應材的客戶。隨著應材業績展現強勁動能，半導體景氣多頭態勢將更加確立。
